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mg1-1

小型压差传感器

本产品压力模块采用DIP封装形式,PCB板的两面分别安装SOP封装压力传感器与芯片。对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号
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产品描述
规格参数
产品选型

本产品压力模块采用DIP封装形式,PCB板的两面分别安装SOP封装压力传感器与芯片。对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号

概况  

本产品压力模块采用DIP封装形式,PCB板的两面分别安装SOP封装压力传感器与芯片。对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号https://m.tb.cn/h.gixcy7wUC0fzDPz  CZ3460 

 

特点

MEMS 技术
高可靠性,低漂移
绝压形式/表压形式
适合 SMT 和手焊
工作温度:-40∽125℃
储存温度:-55∽150℃
氟硅胶保护,有效避免介质(防湿气、油、弱酸弱碱)的影响。

应用领域

高度计/气压计
TMAP
TPMS/手持胎压计和手持压力计
机油压力检测
绝压控制系统
发动机控制
大气压力测量
空压表,辅助 GPS 导航,天气预报,医疗监测

 

结构图

 

 

外形结构(mm)

模拟输出:0.5~4.5V

量程:0~200KPa任意量程,支持定制

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