集成合封SSOP8压力传感器
概况
将硅压力传感器芯片与信号处理芯片封装在一起。具有外形小、高可靠性、高精度等特点。产品经过线性校验、温度补偿后的模拟信号输出跟供电电压成比例，与输入压力成一次函数关系。供电电压为 5±0.5V，典型电流为 3mA。本传感器芯片可根据客户特有的输入输出特性曲线进行量身订制。
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特点
♦ MEMS 技术
♦ 高可靠性，低漂移
♦ 绝压形式
♦ 适合SMT和手焊
♦ 工作温度:-40∽125℃
♦ 储存温度:-55∽150℃
♦ 氟硅胶保护，有效避免介质(防湿气、油、弱酸弱碱)的影响。
应用领域
♦ 高度计/气压计
♦ TMAP
♦ TPMS/手持胎压计和手持压力计
♦ 机油压力检测
♦ 绝压控制系统
♦ 发动机控制
♦ 大气压力测量
♦ 空压表，辅助 GPS 导航，天气预报，医疗监测
适用OE号
♦ 16238399
♦ 8162117490
♦ 1635422818
♦ 18595MF
♦ 31435-3K600
| 项目 | 激励电压 | 压力量程 | 工作电流 | 输出 | 精度(0~80度) | 响应时间 | 稳定性 | ESD保护 | EMC兼容 | 过载压力 | 破坏压力 |
| MS100 | 4.5~5.5 | 20~100 | <3.5 | 0.5~4.5 | 1% | <2 | 0.5% | ±4K | / | 2X | >3x |
| MS400 | 4.5~5.5 | 100~400 | <3.5 | 0.5~4.5 | 1% | <2 | 0.5% | ±4K | / | 2X | >3x |
| MS700 | 4.5~5.5 | 100~700 | <3.5 | 0.5~4.5 | 1% | <2 | 0.5% | ±4K | / | 2X | >3x |
| MS1500 | 4.5~5.5 | 100-1100 | <3.5 | 0.5~4.$ | 1% | <2 | 0.5% | ±4K | / | 2X | >3x |
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