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mg13-1

尾气压差传感器模组

本产品使用的是硅-硅键合结构的 MEMS 压力传感器芯片,将压力传感器芯片通过特殊工艺封装在已贴片 ASIC 芯片和保护电路 FR4、AL 基板或陶瓷基板上,并在保护框内覆盖保护胶。产品经过线性校验、温度补偿后的模拟信号输出跟供电电压成比例,与输入压力成一次函数关系供电 5±0.25V 典型电流为 3mA,本产品可根据客户特有的输入输出特性曲线进行量身订制。
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产品描述
规格参数
产品选型

概况  

本产品使用的是硅-硅键合结构的 MEMS 压力传感器芯片,将压力传感器芯片通过特殊工艺封装在已贴片 ASIC 芯片和保护电路 FR4、AL 基板或陶瓷基板上,并在保护框内覆盖保护胶。产品经过线性校验、温度补偿后的模拟信号输出跟供电电压成比例,与输入压力成一次函数关系供电 5±0.25V 典型电流为 3mA,本产品可根据客户特有的输入输出特性曲线进行量身订制。

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特点


♦MEMS 技术
♦高可靠性,低漂移
♦表压或绝压形式
♦适合直接安装使用
♦工作温度:-40~85°C/-40~120°C
♦储存温度:-55~150℃
♦氟硅胶保护,有效避免介质(防湿气、油、弱酸弱碱)的影响。

应用领域


♦ 高度计/气压计
♦ TMAP
♦ TPMS/手持胎压计和手持压力计
♦ 机油压力检测
♦ 控制系统
♦ 发动机控制
♦ 大气压力测量
♦ 空压表,辅助 GPS 导航,天气预报,医疗监测

 

 

项目 激励电压 压力量程 工作电流 输出 精度(0~80度) 响应时间 稳定性 ESD保护 EMC兼容 过载压力 破坏压力
LMSC0021 5±0.25 80~0 <3.5 0.5~4.5 2% <2 0.5% ±4K / 2X >3x
LMSC0022 5±0.25 0~37 <3.5 0.7~4.6 2% <2 0.5% ±4K / 2X >3x
LMSC0023 5±0.25 0~1000 <3.5 0.5~4.5 2% <2 0.5% ±4K / 2X >3x
可定制 5±0.25 可定制 <3.5 可定制 2% <2 0.5% ±4K 可定制 2X >3x

 

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