DIP封装压力传感器
概况
本产品使用的是硅-硅键合结构的 MEMS压阻式压力传感器芯片，将压力传感器芯片通过特殊工艺封装在 DiP6 塑封壳内。在标准工作恒压恒流电源下，传感器可以输出与被测压力成良好线性关系的毫伏级电压信号。
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特点
♦ MEMS 技术
♦ 高可靠性，低漂移
♦ 表压形式
♦ 适合快速装配
♦ 工作温度:-40∽125℃
♦ 储存温度:-55∽150℃
♦ 氟硅胶保护，有效避免介质(防湿气、油、弱酸弱碱)的影响。
应用领域
♦ 高度计/气压计
♦ TMAP
♦ TPMS/手持胎压计和手持压力计
♦ 机油压力检测
♦ 绝压控制系统
♦ 发动机控制
♦ 大气压力测量
♦ 空压表，辅助 GPS 导航，天气预报，医疗监测
适用OE号
♦ 16238399
♦ 8162117490
♦ 1635422818
♦ 18595MF
♦ 31435-3K600
| 项目 | 激励电压 | 压力量程 | 输出范围 | 零位输出 | 满度温度系数TCS | 零位温度系数TC0 | 电阻温度系数 | 非线性 | 桥阻抗 | 过载压力 | 破坏压力 |
| MT010R/X | 5 | -10∽10 | 50~75 | -15∽15 | -0.2 | -0.6∽0.6 | 2400 | -0.3∽0.3 | 4-6 | 2X | >3x |
| MG040R/X | 5 | -40∽40 | 60-90 | -15∽15 | -0.2 | -0.6∽0.6 | 2400 | -0.3∽0.3 | 4-6 | 2X | >3x |
| MG100R/X | 5 | -100∽100 | 70-100 | -15∽15 | -0.2 | -0.6∽0.6 | 2400 | -0.3∽0.3 | 4-6 | 2X | >3x |
| MG200R/X | 5 | -200∽200 | 70~110 | -15∽15 | -0.2 | -0.6∽0.6 | 2400 | -0.3∽0.3 | 4-6 | 2X | >3x |
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