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SOP8封装压力传感器头

本产品使用的是硅-硅键合结构的 MEMS压阻式绝对压力传感器芯片，将压力传感器芯片通过特殊工艺封装在 S0P-8 塑封壳内。在标准工作恒压恒流电源下，传感器可以输出与被测压力成良好线性关系的毫伏级电压信号。

产品描述

规格参数

产品选型

概况

特点

♦ MEMS 技术
♦ 高可靠性，低漂移
♦ 表压形式
♦ 适合 SMT 和手焊
♦ 工作温度:-40∽125℃
♦ 储存温度:-55∽150℃
♦ 氟硅胶保护，有效避免介质(防湿气、油、弱酸弱碱)的影响。

应用领域

♦ 高度计/气压计
♦ TMAP
♦ TPMS/手持胎压计和手持压力计
♦ 机油压力检测
♦ 绝压控制系统
♦ 发动机控制
♦ 大气压力测量
♦ 空压表，辅助 GPS 导航，天气预报，医疗监测

项目

激励电压

压力量程

输出范围

零位输出

满度温度系数

零位温度系数

电阻温度系数

非线性

桥阻抗

过载压力

破坏压力

M150	5	0-150	70~130	-30~30	-0.2	-0.1	/	-0.3~0.3	4-6	2X	>3x
M400	5	0-400	70~130	-30~30	-0.2	-0.1	/	-0.3~0.3	4-6	2X	>3x
M700	5	0-700	70~130	-30~30	-0.2	-0.1	/	-0.3~0.3	4-6	2X	>3x
M1500	5	0-1500	70~130	-30~30	-0.2	-0.1	/	-0.3~0.3	4-6	2X	>3x

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